芯擎科技于去年6月成功流片并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”，并将于今年第三季度实现量产。目前，芯擎科技正加紧与国内车企及一级供应商合作，完成在不同车型的测试和集成，为上车量产做好准备。

　　芯擎科技的产品线包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎的下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。芯擎将保持与整车厂商和一级供应商的深度合作，联合定义高性能汽车电子芯片性能和规格，并携手产业链生态伙伴，提供完整的解决方案，从而快速实现产品的市场化应用，为智能网联时代的消费者带来更智能、更个性化的出行体验。

　　芯擎科技于2018年落户武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京、上海和美国均设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。芯擎科技拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。（编译/汽车之家 邢月阳）